通过零缺陷质量的芯片生产实现更高的产量、更强的可追溯性和更快的ROI:我们可组合的2D和3D分析系统通过单独检查所有芯片和评估集成电路封装,显著提高了质量保证。ISRA检测系统集成在前道和后道之间的接口上,可检测晶圆级和划片架中单个组件的缺陷。通过这种检查可确保只有无瑕疵的材料才能发送给客户。
电子器件的小型化正在挑战半导体制造商生产更小尺寸的元件,同时保持更严格的工艺控制要求。
ISRA VISION针对先进晶圆级封装的晶圆检测解决方案可确保整个半导体制造过程的可追溯性。我们的系统为提高设备性能提供了卓越的质量控制,使制造商能够及时检测、解决和监控工艺偏差。
特征
可靠的缺陷检测和分类
裂纹宽度小于5µm的缺陷检测
晶圆图像/2D协作图像
吞吐量:最高可达180 wph
边缘检测工具集成到预对准器中
典型缺陷
大块晶圆材料内部的微裂纹
边缘碎屑
边缘附近的裂纹
边缘脏污
技术参数
采用不同波长的LED线路照明的高分辨率线路扫描相机
可综合集成调节阈值和裂纹的敏感度,以灵敏地优化检测结果
典型的分辨率:20μm,可选低至1.5μm
半导体标准接口
再减薄会在晶片表面引入缺陷,从而影响最终半导体器件的性能和功能。
因此,再减薄后的光学检查对于检测可能影响器件功能的缺陷至关重要。
在再减薄工艺之后进行光学检查可以使制造商将缺陷风险降至最低,并确保最终的半导体器件符合所需的性能和可靠性标准。这有助于提高半导体制造工艺的整体质量和产量。
特征
可靠的缺陷检测和分类
裂纹宽度小于5µm的缺陷检测
晶圆图像/2D协作图像
再减薄晶圆边缘的裂纹/切屑的工艺控制
吞吐量:最高可达180 wph
边缘检测工具集成到预对准器中
典型缺陷
大块晶圆材料内部的微裂纹
边缘碎屑
边缘附近的裂纹
脏污
技术参数
采用不同波长的LED线路照明的高分辨率线路扫描相机
可综合集成调节阈值和裂纹的敏感度,以灵敏地优化检测结果
典型的微裂纹检测分辨率:20μm,可选择低至1.5μm
典型的边缘检测的像素分辨率:3微米/像素(μm/px)
与减薄晶圆处理集成
半导体标准接口
划片晶圆可能导致划片道中的缺陷,导致产量损失并影响下游工艺。
对划片道的精确检查可以可靠地检测这些缺陷,并将芯片和裸片的报废率降至最低。DicingScan(划片扫描)检测工具提供晶圆检测。高性能线扫描相机可精确检测切割道中的边缘碎屑等缺陷。此外,该工具还可检查切割道的存在、位置和完整性。
我们的专利MultiView成像技术构成了WafQScan(表面检测)工艺的基础,用户还可以通过载带(箔)检查晶圆的背面。DicingScan(划片扫描)确保只处理质量完好的裸片/芯片。
划片后立即进行划片割道检查
裸片(微观)裂纹检查
检查划片割道的位置、完整性和质量
正面和背面检查,甚至通过载带检查
典型缺陷
未完成划片
裂纹
气泡
断开
碎屑