后道工序

通过零缺陷质量，提高芯片产量并提升客户满意度。

我们可组合的2D和3D分析系统可单独检测每一个芯片并评估集成电路封装，从而极大提升质量保证。ISRA检测系统集成在前端与后端之间的接口处，可在晶圆级和切割框架中检测单个组件中的缺陷。100%检测可确保只将无缺陷的材料交付给客户。