晶圆片及后道制成工艺的半导体检测

  • 质量控制:确保晶圆生产过程达到高质量标准
  • 尽早识别和调整晶圆工艺偏差,以提高产量并减少停机时间
  • 确保长期可靠性,消除可能影响设备性能的潜在缺陷
semiconductor

选择半导体生产中需要检测的领域

晶圆生产

我们先进的检测解决方案能够检测晶圆表面边缘以及晶圆内部的缺陷。我们提供缺陷分类、计量分析以及数据管理服务,以支持制造商在整个晶圆制造过程中保证产品质量

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后端工艺

借助我们先进的二维和三维检测系统,我们从晶圆到封装阶段对芯片逐个进行检测,确保实现全面的质量保证。这能保证只有无缺陷的部件交付给客户,同时提高可追溯性和投资回报率。

back end process

晶圆片生产

ISRA VISION的半导体制造检测工具包括晶圆表面、边缘和内部的缺陷检测。缺陷分类、计量和数据管理是我们解决方案的补充,有助于制造商在整个晶圆片制造过程中管理质量。

了解更多关于我们的晶圆生产解决方案.

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阿特拉斯科普柯工业技术(上海)有限公司

温以静

大客户经理
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Erin Wen