晶圆片及后道制成工艺的半导体检测

我们先进的检测解决方案能够检测晶圆表面、边缘以及晶圆内部的缺陷。我们提供缺陷分类、计量分析以及数据管理服务，以支持制造商在整个晶圆制造过程中保证产品质量。

借助我们先进的二维和三维检测系统，我们从晶圆到封装阶段对芯片逐个进行检测，确保实现全面的质量保证。这能保证只有无缺陷的部件交付给客户，同时提高可追溯性和投资回报率。