选择半导体生产中需要检测的领域
晶圆片生产
ISRA VISION的半导体制造检测工具包括晶圆表面、边缘和内部的缺陷检测。缺陷分类、计量和数据管理是我们解决方案的补充，有助于制造商在整个晶圆片制造过程中管理质量。
后道制成工艺
通过零缺陷质量的芯片生产实现更高的产量、增强的可追溯性和更快的ROI：我们可组合的2D和3D分析系统通过单独检查所有芯片和评估集成电路封装，显著提高了质量保证。ISRA检测系统集成在前端和后端之间的接口上，可检测晶圆级和划片架中单个组件的缺陷。这种检查确保只有完美无瑕的材料被发送给客户。
