无缝表面检测，确保下游工序完美无瑕
BankSTAR Holo Embossing 是 BankSTAR 产品系列的一部分--这是一系列高度专业化的检测系统，适用于全息箔生产过程中的所有步骤。
该系统以独特的检测和测量算法为基础，结合特殊的广角全息照明，通过压花光栅对全息光油进行无缝表面检测。它还能测量衍射效率，以确保完美的下游工艺和最终产品质量。
复卷管理系统可用于准确去除瑕疵材料，从而确保只有无瑕疵的箔片才能进入下游加工阶段。同时，BankSTAR Holo Embossing 还能提供有关生产过程和工具状况的宝贵信息。该系统能在缺陷出现时立即检测并报告，从而使用户能够在生产过程中通过调整参数来优化生产。
- 具有独特功能组合的单一系统，用于检测全息图箔
- 衍射效率监测
- 横向拉伸监测
- 透明烫印箔上压纹的高对比度成像
- 用于有效废物管理的集成式复卷管理系统
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