BankSTAR Holo Final

通过优化的相机和照明布置,精确检测并报告去金属化缺陷和其他瑕疵

可靠的去金属化缺陷检测

BankSTAR Holo Final 可精确检测并报告去金属化缺陷和其他缺陷,其摄像头和照明装置完全适合这一生产步骤。光学配置和软件评估根据最终全息图检测进行了精确调整,因此即使是材料运行方向的低对比度条纹和划痕也能检测到。

复卷管理系统能准确地去除有缺陷的材料,因此只有无瑕疵的箔片才能被传送到下游加工阶段。同时,BankSTAR Holo Final 还能提供有关生产过程和工具状况的宝贵信息。由于该系统能在缺陷出现时立即检测并报告,因此用户可以在生产过程中通过调整参数来优化生产。

BankSTAR Holo Final 配置灵活,既可用于最终的全息图检测,也可用于其他步骤,例如在切割各种防伪箔的切线机中进行双面检测。对于这种废物管理应用,该系统是标准 BankSTAR Rewind Manager 的一个极具吸引力的替代方案。

  • 检测未切割的全息图膜
  • 检测所有缺陷,如蚀刻质量、针孔、条纹、压花缺陷、套准等。
  • 最终产品的质量保证
  • 全息箔所有生产阶段的标准化用户界面减少了操作培训需求

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防伪特征

该系统可通过独特的算法和照明对压印全息图漆面进行全面的表面检测。
security hologram

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