BankSTAR Holo Final

BankSTAR Holo Final 可精确检测并报告去金属化缺陷和其他缺陷，其摄像头和照明装置完全适合这一生产步骤。光学配置和软件评估根据最终全息图检测进行了精确调整，因此即使是材料运行方向的低对比度条纹和划痕也能检测到。

复卷管理系统能准确地去除有缺陷的材料，因此只有无瑕疵的箔片才能被传送到下游加工阶段。同时，BankSTAR Holo Final 还能提供有关生产过程和工具状况的宝贵信息。由于该系统能在缺陷出现时立即检测并报告，因此用户可以在生产过程中通过调整参数来优化生产。

BankSTAR Holo Final 配置灵活，既可用于最终的全息图检测，也可用于其他步骤，例如在切割各种防伪箔的切线机中进行双面检测。对于这种废物管理应用，该系统是标准 BankSTAR Rewind Manager 的一个极具吸引力的替代方案。