CrackScan

光学检测系统以较高的精度识别和定位晶圆片材料内部的微小裂纹

半导体晶圆片的隐裂检测

抛光过程中晶圆片破裂是高成本的一个原因。微裂纹通常是断裂的原因。有缺陷的晶圆片必须及时分拣,以避免昂贵的清洁和长时间的机器停机时间

将裂纹检测轻松集成到现有系统中

CrackScan光学检测系统可精确检测和识别晶圆内部的微小裂纹。高速线扫描相机以高精度可靠地检测缺陷,如LLS、PID或COP,即使在较大吞吐率下也是如此。

该系统很容易集成到现有的全自动化生产线中。CrackScan既可以作为一个独立的系统使用,也可以与WafQScan和SpecGAGE3D等其他检查过程组合在一个集群中。CrackScan可以与EdgeScan配合使用,以检测晶圆边缘上的碎屑和划痕等缺陷

  • 与现有工艺线无缝集成
  • 检测高速中的自然和人工微裂纹
  • 量身定制的光学设置可显著提高检测性能
  • 符合SEMI标准的结构,用于前道的洁净室操作
  • 灵活集成到大容量晶圆处理系统以及现有系统中

下载

CrackScan brochure en

CrackScan brochure en

Filename
brochure-crackscan-semiconductor-en.pdf
Size
311 KB
Format
application/pdf
Download

CrackScan brochure cn

CrackScan brochure cn
Filename
brochure-crackscan-semiconductor-cn.pdf
Size
488 KB
Format
application/pdf
Download

探索CrackScan的全部应用

晶圆生产

即使在较大吞吐量下,CrackScan光学检测系统也能以高精度识别和定位晶圆片材料内部的微小裂纹
iStock 1174954855

您对本产品有何疑问?

我们在这里支持并解决您的所有疑问

  • 解决方案咨询
  • 软件和配件
  • 服务
  • 培训您的员工


电话:+86 (21) 6850 0288

text