半导体晶圆片的隐裂检测
抛光过程中晶圆片破裂是高成本的一个原因。微裂纹通常是断裂的原因。有缺陷的晶圆片必须及时分拣，以避免昂贵的清洁和长时间的机器停机时间
将裂纹检测轻松集成到现有系统中
CrackScan光学检测系统可精确检测和识别晶圆内部的微小裂纹。高速线扫描相机以高精度可靠地检测缺陷，如LLS、PID或COP，即使在较大吞吐率下也是如此。
该系统很容易集成到现有的全自动化生产线中。CrackScan既可以作为一个独立的系统使用，也可以与WafQScan和SpecGAGE3D等其他检查过程组合在一个集群中。CrackScan可以与EdgeScan配合使用，以检测晶圆边缘上的碎屑和划痕等缺陷
- 与现有工艺线无缝集成
- 检测高速中的自然和人工微裂纹
- 量身定制的光学设置可显著提高检测性能
- 符合SEMI标准的结构，用于前道的洁净室操作
- 灵活集成到大容量晶圆处理系统以及现有系统中
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