EdgeScan

抛光过程中的晶圆片破损可能会导致机器长时间宕机，从而导致成本增高。损伤通常是由边缘缺陷引起的，如晶圆片边缘的碎屑、划痕或微裂纹。

EdgeScan检测工具可对晶圆片边缘进行100%检测。该检测设备集成在预对准器上，只需一个摄像头即可创建边缘的三重视图。

此系统能够可靠地检测出诸如碎屑、划痕、磨痕和其他残留物等缺陷，甚至可以检测到微米级的缺陷。 

作为可选扩展，易于集成

EdgeScan可以作为可选扩展集成到WafQScan和CrackScan检测工具中。

这种组合可在一个系统中实现详细的晶圆片检测，包括正面和背面以及晶圆片边缘的检测。EdgeScan可用于前道和后道流程。

有缺陷的晶圆片在进入后续工序之前就被剔除，从而显著提高了生产能力。