EdgeScan

该检测工具能够实现晶圆边缘检测,并可靠地检测微米范围内的缺陷。

从三个角度检查晶圆边缘

抛光过程中的晶圆片破损可能会导致机器长时间宕机,从而导致成本增高。损伤通常是由边缘缺陷引起的,如晶圆片边缘的碎屑、划痕或微裂纹。

EdgeScan检测工具可对晶圆片边缘进行100%检测。该检测设备集成在预对准器上,只需一个摄像头即可创建边缘的三重视图。

此系统能够可靠地检测出诸如碎屑、划痕、磨痕和其他残留物等缺陷,甚至可以检测到微米级的缺陷。 

作为可选扩展,易于集成

EdgeScan可以作为可选扩展集成到WafQScan和CrackScan检测工具中。

这种组合可在一个系统中实现详细的晶圆片检测,包括正面和背面以及晶圆片边缘的检测。EdgeScan可用于前道和后道流程。

有缺陷的晶圆片在进入后续工序之前就被剔除,从而显著提高了生产能力。

  • 延长正常运行时间:最大限度地减少加工过程中的晶圆破损
  • 定制、无缝集成到晶圆处理解决方案中
  • 晶圆片边缘检查与其他工艺步骤并行-对现有工艺没有影响
  • 扫描速度高达130°/秒的循环时间
  • 从三个角度检查晶圆边缘
  • CrackScan或WafQScan的理想补充
  • 可选槽口检查

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晶圆生产

EdgeScan检测工具能够实现晶圆边缘检测,并可靠地检测微米范围内的缺陷。发现高精度技术。
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后道流程

EdgeScan检测工具能够实现晶圆边缘检测,并可靠地检测微米范围内的缺陷。发现高精度技术。
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