"

DicingScan

半导体制造中切割道的全面的检查

背面正面缺陷检测

对晶圆片进行划片涉及在划片道中发生缺陷的风险。切割道的精确检查可靠地检测到这些缺陷,并将芯片和裸片的回收率降至最低。

DicingScan检测工具可实现晶圆检测。高性能线扫描相机可精确检测切割道中的边缘碎屑等缺陷。此外,该工具还检查切割道的存在、位置和完整性

凭借我们获得专利的MultiView成像技术,构成了WafQScan工艺的基础,用户还可以通过载带(箔)检查晶圆的背面。DicingScan确保只处理质量无可挑剔的模具/芯片。

  • 切片后立即对碎屑等进行缺陷检测
  • 前后侧检查,甚至通过载带
  • 全面的质量保证:只加工高质量的模具和芯片
  • 检查生产线后道的切割道
  • 效率:在一次扫描中检查切割线的位置、完整性和质量

探索DicingScan的全部应用

后道流程

对切割道进行全面的检查:DicingScan可精确检测缺陷,并检查切割道的存在、位置和完整性。
back end process

您对本产品有何疑问?

我们在这里支持并解决您的所有疑问

  • 解决方案咨询
  • 软件和配件
  • 服务
  • 培训您的员工


电话:+86 (21) 6850 0288

text