GEO-Q

光伏晶圆的几何测量和轮廓检测

高精度集合测量, 实现大吞吐量

边缘变形和几何不规则性可在不到一秒的循环时间内检测到。被检测硅片根据其几何特性分为不同的质量等级。因此,在进一步加工之前,可以去除不符合所需质量的硅片,从而确保高质量,实现出色的组件效率并持续降低保修成本。

 通过“精确复制”校准概念,用户还可以在生产线之间快速传输检测配方和设置。这确保了统一的检测标准并减少了系统设置工作量。


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  • 动态捕获单个矩阵图像.
  • 支持半切样品-单个相机图像中的两个样品
  • 尺寸检查(边长, 角度, 倒角长度, 倒角度数)
  • 检测从M6到M12+的硅片尺寸
  • 轮廓缺陷(侵入,V形断裂, 断裂, 倒角断裂)

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硅片和电池

基于几何不规则性对硅片进行高速检测和分类。提高组件效率,降低保修成本并简化检查设置。
wafer and cell manufacturing

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