WAF-Q (PRO)

在一个测量单元中检查表面、几何形状和轮廓

WAF-Q 解决方案的动力来自

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停顿式测量技术:表面、几何形状和轮廓检测

硅片尺寸从M6到M12

可扩展的分辨率可满足高精度要求,从4MP到25MP

Seamless integration into Connected PV for central recipe management and factory defect yield and effect overview

无缝集成到Connected PV中,用于集中配方管理和工厂缺陷产量和效果概述

在一个测量单元中检查表面、几何形状和轮廓

全硅片、半切割硅片和三切割硅片的进厂硅片控制:WAF-Q可靠地检测指纹、污渍、表面碎屑和其他可见表面缺陷等视觉缺陷,同时检查尺寸特征(边缘长度、角度、倒角长度、倒角角度)和轮廓缺陷(侵入、V形断裂、断裂、倒角断裂 

凭借其多图像捕捉技术,该系统能够可靠地检测低对比度缺陷,对硅片生产进行可靠监控。根据收集的数据,硅片和电池被分为不同的质量等级 

在您的应用中体验WAF-Q

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