半导体产品概述

选择用于检测半导体生产的产品

CrackScan

光学检测系统识别并定位大块晶圆材料内部的最小裂纹

DicingScan

半导体制造中切割道的100%检查

EdgeScan

100%晶圆边缘检测和可靠的缺陷检测

SpecGAGE3D

高反射物体的自动表面检测

WafQScan

可靠检测缺陷,如污染或微划痕

在以下检测领域体验这些产品